西安贝克电子材料科技有限公司

  西安贝克电子材料科技有限公司 企业简介 西安贝克电子材料科技有限公司创建于1998年，是专门致力于研究、开发、生产电子元器件包封料的科技创新型企业。公司自2008年4月迁至西安市未央区和平工业园，从原来的一条生产线增至四条生产线，由原来单一的环氧树脂包封料到塑封料、液体环氧树脂内涂料、有机硅树脂热敏包封料等系列产品。公司新厂占地10亩，毗邻西安高新技术开发区，厂区环境优美，规划整齐规范。公司注重环境保护和生产内部环境建设，已初具现代企业规模。 公司以西安交通大学，西北工业大学以及西安电子科技大学等著名院校等科研所为依托，以国际先进技术为目标，经过十年不懈努力，产品技术水平以达到国内。其主要技术指标与国外同类产品相当，新近研发的薄膜专用激光打标包封料，已获国家专利和“科技型中小企业创新基金”，同时研发的无卤素包封料更是国内市场一步，达到欧盟环保标准要求。这两项产品属国内，了行业空白。另外，公司研发的无锑型粉末涂料和强阻燃粉末涂料已定型，小批量投放市场，认证工作正在进行之中。公司产品现已获得美国“ul”认证，认证编号为e217634，“sgs”认证，认证编号sh4...[详细介绍]

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